Intel 12代酷睿無死角曝光：未來混合架構的第一步

Intel將在年底釋出Alder Lake 12代酷睿，堪稱近年來最重磅的一代產品，桌面第一次10nm工藝和大小核架構，首次支援DDR5、PCIe 5.0，新的LGA1700封裝介面、600系列主機板。

其中，大小核無疑是最受關注的，但也面臨不少爭議，尤其是排程效率問題。

曝料大神Moore's Law is Dead今天曝光了12代酷睿的眾多細節，包括設計理念、規格引數、產品佈局、釋出進度等等。

Lakefield

他首先強調，Alder Lake採用大小核設計，只是Intel未來架構設計一個新的起步階段，今後所有的Lake系列產品都會是混合架構，而且不僅僅是有不同的CPU核心，更會通過各種封裝技術，整合不同IP模組，擴充套件效能和功能。

因此，如果你現在就認為x86大小核是失敗的，等於直接否定了Intel未來多年的願景，就算初期確實這方面的問題，Intel也會堅定不移地推進，同時盡全力快速優化。

Lakefield大家應該還記得，這個採用3D Foveros封裝的超低功耗處理器，只是Intel混合架構的一個試驗品，也是給微軟做好準備，迎接Alder Lake。

而在今年秋天，微軟會發佈一個特殊版本的Windows，整合深度排程更新(Deep Scheduling Upgrades)，自然是給Alder Lake來鋪路。

再說產品，Intel已經告知合作伙伴，Alder Lake的效能會翻一番，對比現在的11代多執行緒效能會提升一倍，而且功耗持平甚至更低，這既是大小核的威力。

Goden Cove大核心的單核效能將比Tiger Lake提升達20％，Gracemont小核心則可以視為Skylake核心的低頻版，同時更新指令集、去掉多執行緒。

封裝介面更換為LGA1700，但這次將會持續多代，看起來不僅後續的Raptor Lake 13代酷睿會繼續用，再往後的Meteor Lake乃至是Lunar Lake也都有希望。

記憶體同時支援DDR4、DDR5，方便過渡，PCIe 5.0支援則很奇怪僅限PCIe插槽顯示卡，而不能用於M.2 SSD。

產品線方面，Alder Lake非常豐富，已知有：

S1系列：面向桌面和部分移動市場，最多8大8小共16核心。

S2系列：面向桌面，最多6大核。

P1系列：面向移動，最多6大8小共14核心，也就是現在的H系列。

P2系列：面向移動，最多2大8小共10核心，也就是現在的U系列。

M系列：面向超低功耗移動，最多2大8小共10核心。

HX系列：面向頂級移動，最多8大8小16核心。

再看釋出程序，分為五部走，時間跨度差不多半年之久。

S1系列：

10月25日解禁，也是今年唯一的一批，至少是唯一批次上市的。

僅限K系列解鎖版，包括i9 K 8+8核心、i7 K 8+4核心、i5 K 6+4核心，整合Xe架構、32個單元的UHD核芯顯示卡，熱設計功耗125W。

S1/S2系列：

2022年第一季度釋出。包括S1 i9/i7系列非K版本，以及S2 i5系列非K版本(6+0核心)、i3系列(4+0核心)。

P系列：

CES 2022大展上釋出。

又分為P1 H系列高效能版(大部分6+8核心)、P2 U系列低功耗版(大部分2+8核心)，熱設計功耗12-45W。

核顯最多96單元，命名銳炬Xe系列，支援DDR5、PCIe 5.0。

M系列：

CES 2022之後釋出。

熱設計功耗7-12W，也就是現在酷睿M、酷睿Y系列的檔次，2+8核心，封裝尺寸更小，僅支援PCIe 4.0、LPDDR4X、LPDDR5，但仍有96單元核顯(永遠這麼看重核顯)。

HX系列：

2022年第二季度釋出。

定位高階遊戲本，在一個小型BGA封裝內整合桌面級CPU、晶片組，8+8核心，熱設計功耗45-65W。