手機CPU天梯圖2021年8月最新版 你的手機處理器排名高嗎？

轉眼，八月又快過去了。最近在後臺，看到不少粉絲朋友後臺留言，提示該更新手機CPU天梯圖了。眼看月底已經臨近，按慣例芝麻哥這兩天花了一些時間更新一下。

話不多說，首先來看下八月手機CPU天梯圖精簡版，資料與七月版變化不是很大，具體如下。

相關說明：

1、因手機處理器型號眾多，一些老型號產品，架構老、功耗大，早已被淘汰，參考價值不大。因此，天梯圖精簡版主要展示近幾代型號相對較新的產品。2、決定處理器效能的因素有很多，如CPU（單核/多核）、GPU、AI、固件、測試工具、樣本環境等等，側重點不同，最終結果也可能會存在差異，排名僅供大致參考。3、隨著 5G 網路的流行，為了讓大家更直觀的瞭解哪些處理器支援5G，以上天梯圖中對支援5G網路的產品都加上紅色字型標識，方便大家快速區分。4、如果您發現天梯圖存在明顯的排名錯誤，歡迎留言糾正，並附上邏輯與資料，我們會根據您的合理反饋，進一步修正排名，讓大家更好的參考。

八月天梯圖主要更新：

在七月的天梯圖更新中，主要新增了 驍龍888 Plus 新型號。而最新一期中，主要新增 聯發科天璣920/820、Helio G88/G96 四款處理器，高通、蘋果、三星、華為等主流晶片廠商，近一個月並沒有釋出Soc新品，因而並無更新。

1、天璣920/820

8 月 11 日，聯發科釋出了天璣 920 和天璣 810 兩款 5G 晶片，均採用 6nm 工藝製程，定位中高階。

天璣920可以看作是此前天璣900的升級版，CPU還是兩個大核A78和六個小核A55，其中大核主頻由之前的2.4GHz提升到2.5GHz，小核則維持2.0GHz不變，GPU則繼續整合Mali-G68 MC4，支援HyperEngine 3.0遊戲引擎，整體效能提升似乎有限，不過官方號稱綜合遊戲效能提升9％。

天璣920支援120Hz智慧重新整理率顯示，整合5G基帶，支援載波聚合、來電不斷網、高鐵模式、超級熱點模式，還有2T2R Wi-Fi 6、藍芽5.2，此外還支援LPDDR4X/5記憶體、UFS 2.1/3.1儲存。

天璣810則可以看作是天璣800升級版，CPU依然是A76+A55 大小核組合，最高頻率2.4GHz，GPU則改為Mali-G57 MC2，整合HyperEngine 2.0遊戲引擎，最高6400萬畫素主攝或1600萬+1600萬畫素雙攝，支援MFNR、MCTF降噪技術，還與虹軟合作支援AI 景深增強、AI色彩等功能。

天璣810同樣支援2520×1080解析度、120Hz高刷；整合5G基帶，最高下載速率2.77Gbps。記憶體支援LPDDR4X-2133，儲存支援雙通道UFS 2.2。此外還支援1T1R Wi-Fi 5、藍芽5.1。

綜合來看，天璣 920/820 相比前代產品，主要是工藝製程以及CPU或GPU有小幅升級，整體提升並不大。

2、Helio G88/G96

近日，Redmi 10 國際版在海外發布，這款手機首次使用了聯發科新Helio G88 處理器，這款晶片，其實就是Helio G85 的升級版，能夠在 1080p 以上的解析度下實現更高的重新整理率。

Helio G88搭載了兩個主頻為2.0GHz 的 Cortex-A75核心和6個A55核， GPU支援Mali-G52 MC2，支援最高90Hz重新整理率，1080P解析度，支援6400萬畫素鏡頭，Wi-Fi 5、藍芽5.0，HyperEngine 2.0 Lite遊戲引擎；LPDDR4X記憶體和eMMC 5.1。

除了Helio G88，一同釋出的還有效能更強一款的Helio G96，由 Realme 8i 在印度首發。

Helio G96可以看作是Helio G88的增強版，包括兩個主頻為 2.05GHz 的 Cortex-A76 核心，支援 LPDDR4x 和 UFS 2.2，支援 HyperEngine 2.0 Lite 遊戲技術，支援 FHD + 解析度下的 120Hz 重新整理率，同時相容 LCD 和 AMOLED 面板，支援雙4G等。

不過，這兩款處理器都僅支援4G網路，不支援5G，主要面向的是部分國外使用者，大家簡單瞭解下即可。

3、蘋果A13排名略上調

在上月的天梯圖文章中，有多位朋友留言表示，蘋果A13的排名低了，它不應該在 驍龍870 下方。

查了一些資料發現，不少平臺的 A13 排名大都介於 高通驍龍870 和 麒麟9000 之間。因此，在本次天梯圖中，正式對 A13 排名進行了小幅的上調。

提到蘋果手機處理器，這裡就不得不提即將釋出的 A15了。

蘋果將在下月中旬召開新品釋出會，正式釋出 iPhone 13 系列手機，將首發 A15 晶片。

這次的蘋果A15晶片，相比去年的A14會提升約20%的效能，在功耗上也會有所優化。另外iPhone 13會整合高通新一代的驍龍X60基帶，5G網路訊號增強。

蘋果的A系列晶片一直被稱作最強手機晶片，在 9 月的天梯圖更新中，我們將會看到，A15 晶片將超越 A14 ，成為今年手機處理器中新的效能王者，值得期待。

4、其他

高通、聯發科、三星、華為的新一代高階晶片關注度也很高，但這些，其實在上期天梯圖中都有介紹，所以下面簡單提下。

高通下一代旗艦晶片命名驍龍898，代號為SM8450，基於三星4nm工藝製程打造。可能會採用基於Armv9架構的Kryo 780 CPU核心，具體有一個Cortex-X2超大核心、三個Cortex-A710大核心以及兩個Cortex-A510節能核心。GPU也從Adreno 660升級到Adreno 730，效能可以比驍龍888提升約20%，安兔兔跑分可能將首次突破百萬，將帶來頂級效能表現。

驍龍898將於今年12月在高通峰會上正式釋出，首款旗艦智慧手機預計將在2021年初亮相。而驍龍898 Plus則需要等到2022年下半年推出。

據悉，高通驍龍898將由三星製造，而Plus版本將會採用臺積電的最新4nm工藝，或許功耗控制和效能提升會更加的明顯。

聯發科下一代旗艦晶片命名為天璣2000，將採用4nm工藝製程，首發ARM最新一代的CPU、GPU架構，搭載超大核Cortex-X2、大核Cortex-A710、小核Cortex-A510，GPU則採用Mali-G79。此前ARM宣稱X2大核相比於X1效能提升16%，機器學習效能則可以翻一番，十分可觀。

天璣2000預計將會在今年底或者明年初開始量產，效能可能會迎來大幅升級，這也是聯發科發力高階的重要舉措。

三星下一代旗艦晶片命名為Exynos 2200，採用第二代 5nm LPE製程，整合5G基帶，最大的亮點則是首次搭載AMD RDNA架構的GPU，圖形效能逆天。

據悉，Exynos 2200採用新一代三叢集架構，配備了一個Cortex-X1超大核、3個Cortex-A78大核、4個Cortex-A55小核，效能或可媲美驍龍898。

最新有訊息稱，由於原材料供應、產能、工藝等方面的限制，三星可能要在大批自家產品上放棄搭載Exynos 2200，而使用高通驍龍89。

一直以來，三星處理器國記憶體在感不高，再加上三星自家也可能放棄，大家瞭解下即可。

華為方面，受美國極限打壓影響，麒麟芯片面臨著嚴重的晶片卡脖子的問題。受臺積電停止代工影響，華為自家的麒麟晶片已停止量產，受此影響，華為不得不斷臂求生，出售了旗下榮耀手機品牌，市場份額更是出現嚴重下滑，由之前國內第一，如今已跌出前五。

不過，雖然自研晶片無法量產，但華為仍在開發下一代手機晶片，命名為麒麟9100，傳採用3nm工藝打造，有望在今年完成設計。但只要美國對臺積電的禁令存在，該晶片依然會無法量產。

華為表示，只要養得起就頂級麒麟晶片設計，就會供著，等待轉機再量產。

對於麒麟芯片面臨的嚴峻問題，華為輪值董事長郭平近日表示，未來一定會建立起這個產業鏈。

郭平表示，中國有全世界最齊全的工業產業門類，華為用自己所有的力量去幫助夥伴們提升能力和水平，幫助別人也是救自己。相信將來，我們不僅能設計得出，能造得出，還能夠持續領先。

從郭平的迴應來看，華為不僅表態不會放棄海思晶片自研，而且也在聯合產業鏈夥伴打造一個可靠的供應鏈，強調不僅能設計出來晶片，也能生產製造晶片，未來還要做到領先（國產芯太難，華為加油）。

最後，照顧一下老型號手機使用者，附上一張相對完整的天梯圖完整版，包含絕大多數老型號處理器排名，對老款處理器排名感興趣的朋友，就看下面這張吧。

注：天梯圖完整版，CPU型號過多，手機上檢視可能不太清楚，建議儲存到電腦上或在手機上放大檢視。

以上就是 芝麻科技訊 為帶來的 2020 年 8 月手機CPU天梯圖更新，主要方便大家瞭解目前主流處理器的大致排名，同時瞭解近期有哪些新Soc釋出，希望對大家有所幫助.