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高通驍龍898近了!樣機已曝光,小米三星旗艦手機即將量產

2021-11-05 00:31:17

雖然高通自己沒有正式公佈,但是大家基本都已經篤定高通新一代旗艦晶片,會被命名為驍龍898。現在看來高通將會很快釋出這顆旗艦晶片,甚至目前已經有樣機曝光了驍龍898的實際參數,而且小米和三星都會很快量產搭載驍龍898晶片的手機,所以高通下一代旗艦晶片其實離我們已經很近了。

這兩天首先是高通驍龍898的工程樣機曝光了出來,雖然不知道是哪一家的產品,但是卻把驍龍898的參數暴露了出來。從樣機的顯示來看,和之前曝光的資訊一樣,高通驍龍898採用的是三叢集架構,由一顆X2超大核、三顆大核和四顆小核組成,超大核主頻為3.0GHz,大核主頻為2.5GHz,小核主頻為1.79GHz,GPU為Adreno 730。

從之前的資訊中表示,這次高通依然和三星合作,採用三星的4nm工藝,當然也就是5nm的加強版,其實還是基於三星7nm工藝的技術。目前還沒有驍龍898的跑分情況,不過既然使用X2的大核心,所以效能肯定要遠遠強於上一代的驍龍888,估計安兔兔跑分能接近或者超過100萬分,在安卓手機用晶片中,可能只有聯發科明年的天璣2000能與之匹敵了。

至於目前比較靠譜的手機,主要是來自小米和三星。三星的S22除了會使用自己的Exynos 2200之外,肯定還會有驍龍898的版本。來自螢幕供應商的訊息表示,三星計劃於2021年12月第1周開始量產Galaxy S22系列。Galaxy S22系列將依然延續此前的傳統,分別推出Galaxy S22、Galaxy S22 Plus和Galaxy S22 Ultra三款機型。

一般來說,三星很難得這麼早就開始準備自己的旗艦手機,甚至在國內3C都已經入網了。據悉是三星擔心晶片供應量不足,所以提早囤貨生產,免得到時候會因為晶片供應不足而導致現貨不夠。由於三星是高通的晶片代工廠,既然三星都有這樣的擔心,那麼幾乎可以肯定,驍龍898早期的晶片出貨量可能不是那麼樂觀。

當然三星應該是拿不到驍龍898的首發了,而且從釋出時間來看,12月才開始量產的話,怎麼也要明年第一季度才會正式釋出了。而目前國內手機廠商已經有訊息表示會在12月中旬就釋出驍龍898的旗艦手機,所以首發驍龍898晶片的手機廠商,最大可能還是小米、iQOO幾家了,其中小米的希望相對更大一些。

之前已經有訊息表示小米12的標準版已經開始量產了,這樣算下來小米在12月中旬釋出,在年底或者明年初正式上市的話,時間還是來得及的。這基本就和去年的小米11差不多的節奏了,不過和小米11相同,這次小米釋出的手機也只是小米12的標準版,Pro版和Ultra版還要等一陣才會釋出上市。

從這兩年的經驗來看,大多數安卓手機廠商都會在第一季度逐漸釋出自己的驍龍898旗艦手機。如果高通的晶片出貨量真的有限的話,那麼估計小米和三星之後,其他廠商都需要再等等了。當然對於使用者而言,其實也沒必要太心急。高通明年不再是唯一的安卓手機旗艦晶片,聯發科採用臺積電4nm工藝打造的天璣2000,在效能上不會輸給高通,所以大家完全可以多觀察一下不同旗艦手機的價格和功能特點,比較一番後再做決定。


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