高通CEO突然承認遇到坑，結果證明華為做當初做對了

在晶片領域內，高通是移動晶片領域內的佼佼者，因為在全球範圍內，幾乎所有的智慧手機廠商都採用高通晶片。

儘管蘋果有A系列晶片，三星有獵戶座晶片，而華為有麒麟晶片，但這三大廠商仍採用高通的晶片，至於小米、OPPO以及VIVO等廠商，更是離不開高通晶片。

尤其是在高階市場，小米、OPPO以及VIVO等廠商嚴重依賴高通晶片，藉助高通驍龍8系列晶片，與蘋果、華為競爭。

但是，自從入5G時代，各種各樣的麻煩事就找上高通了。

例如，高通雖然是最先發布上市5G晶片的廠商，但高通首款5G晶片僅支援NSA網路，華為成為全球首家釋出支援NSA/SA 5G晶片的企業。

要知道，國內5G網路發展是以SA為主，採用NSA/SA組網的方式，高通首款5G晶片上市後，很快就被判了「死刑」。

另外，美國從2019年開始，其多次修改規則，導致高通不能自由出貨。

儘管高通一直都在申請全類產品自由出貨的許可，但始終都沒有拿到，結果導致高通失去了80億美元的市場。

高通CEO突然承認遇到坑

高通在過去的幾年，完全可以用「不平靜」來形。如今，高通又面臨兩大新問題，高通CEO突然承認遇到坑了。

第一個坑，全球缺芯，高通也受到了牽連。

全球缺芯問題正在蔓延，已經從汽車行業蔓延到了智慧手機等行業，由於晶片需求增加，但產能有限，這給三星、臺積電等代工廠增加了不小的負擔。

最新的訊息，由於缺芯，高通晶片也開始出現短缺，高通晶片的交付週期已經延長到30周，這都是因為5nm等晶片的產能緊缺。

要知道，5nm晶片是當下最主要的高階晶片，高通缺芯，這意味著小米、OPPO以及VIVO等採用高通5nm晶片的手機，將遇到供貨緊張的情況。

第二個坑，英偉達收購ARM。

英偉達早已經宣佈，以400億美元的價格收購ARM，目前這項收購案正在進行中，高通等企業明確提出了反對，希望能夠阻止該交易。

對於高通而言，一旦英偉達收購了ARM，這可能意味高通無法使用ARM最新的技術，畢竟，高通晶片都是基於ARM最新版架構研發而來。

面對缺芯和英偉達收購ARM，高通CEO都明確表示，這些都是坑，而且很嚴重，這已經讓其在晚上無法安然入睡了。

結果證明華為做當初做對了

高通CEO因為缺芯和英偉達收購ARM而無法入眠，表示這些都是坑，但反觀華為，結果證明華為做當初做對了

首先，華為曾向臺積電大量追加晶片訂單，隨後宣佈全面進入晶片半導體領域內。

據悉，進入2020年後，華為就開始加大訂單數量，在2020年後半年， 華為又緊急追加了大量5nm晶片訂單，畢竟當時汽車缺芯潮已經開始出現。

華為向臺積電追加大量晶片訂單，這本身就是一個明智的選擇.

隨後，華為又宣佈全面進入晶片半導體領域內，訊息稱，華為已經開始籌備生產線，欲實現晶片自主生產。

也就是說，掌握晶片生產製造技術，這或許才是最穩妥的辦法。

其次，華為自主研發了達芬奇架構。

華為、蘋果、高通以及三星等企業能夠自研晶片，都是建立在ARM公版架構之上，資料顯示，全球90%的移動晶片都是基於ARM的公版架構。

也就是因為如此，一旦英偉達成功收購ARM，可能會給蘋果、高通等基於ARM架構開發晶片的企業帶來影響。

但華為早就著手研發晶片架構，已經推出了自研的達芬奇架構，並基於該架構推出了麒麟990晶片。

還有就是，華為已經面向全球招聘晶片博士，涉及晶片架構、測試、封裝等，可見，華為欲在晶片架構等方面實現自主。

所以才說高通CEO突然承認遇到坑，結果證明華為做當初做對了。對此，你們怎麼看，歡迎留言、點贊、分享。