2021-05-12 14:32:11
英特爾宣佈與DARPA新合作 致力本土先進ASIC晶片開發
2021-03-19 18:31:30
晶片巨頭英特爾（Intel）剛剛宣佈了與美國國防部高階研究計劃局（DARPA）達成的一項新合作，旨在推動在美製造的專用積體電路（ASIC）晶片的開發。該公司稱，先進 ASIC 硬體的製造能力對美國至關重要，雙方希望通過 SAHARA 項目上的合作，幫助該國在這方面保持行業領先地位。
（來自：Intel Newsroom）
據悉，SAHARA 全稱為「自動實現應用的硬體結構陣列」（Structured Array Hardware for Automatically Realized Applications）。
英特爾和 DARPA 希望極大地縮短通過自動化工具設計新 ASIC 晶片所需的時間，同時引入一些安全特性，以便可在零信任環境中安全地製造硬體。
DARPA 微系統技術辦公室的項目經理 Serge Leef 解釋稱，英特爾將藉助 10nm 工藝來製造先進的 ASIC 晶片。
英特爾可程式設計解決方案事業部 CTO 辦公室高階總監 José Roberto Alvarez 表示：
我們將最先進的結構化 eASIC 技術、最先進的資料介面小晶片、以及增強的安全保護特性相結合。所有這些工作都將在美國範圍內進行，國防和商業電子系統開發者可快速開發和部署基於英特爾先進的 10nm 半導體工藝的定製晶片。
此外為了在零信任環境中製造 ASIC 晶片，英特爾表示還將與佛羅里達大學、德克薩斯農工大學、以及馬里蘭大學展開合作。
多方將攜手共建安全技術，以保護資料和智慧財產權免遭反向工程或仿冒。同時大學團隊將嘗試通過各種攻擊或繞過策略，對相關安全措施展開驗證。
最後，除了 SAHARA，英特爾還介紹了上週與微軟和 DARPA 合作開展的 DPRIVE 項目的一些細節。
其中包括開發可促進完全同態加密計算的硬體加速器，以允許對加密的資料進行分析，而無需對其進行實際的解密。
相關文章