榮耀重啟高階旗艦Magic 或「換芯」高通驍龍888晶片

3月19日，第一財經記者從高通內部獲悉，目前高通產品團隊正在與榮耀全面恢復合作，雙方已經就新產品規劃進行了兩個月的對話。

「榮耀團隊希望最快在五月底六月初推出高階旗艦產品，不過現在看來從時間點上還是有點趕，可能會往後延一些。」高通內部人士對記者如是說。

據上述內部人士透露，該手機產品將搭載的晶片為高通旗艦級晶片驍龍888，該晶片於去年12月底釋出，是高通首款採用整合基帶設計的5nm SoC。此前，榮耀表示已逐步恢復晶片供應鏈的供應。

而在最新的一次採訪中，榮耀終端有限公司CEO趙明透露，對於華為最好的尊重方式就是榮耀自己發展得更好，榮耀將在年內重啟高階旗艦產品線Magic系列，該產品超越華為旗艦產品Mate和P系列的水平和能力。

據榮耀產品線總裁方飛介紹，「新團隊中有很多人蔘與了華為早期的晶片的孵化，大批對晶片底層非常瞭解的核心專家，即便基於同樣的晶片、同樣的硬體，也會做出差異化。」

「獨立就是脫離大公司保護，以一個創業公司狀態不斷去發展的機會。」趙明稱，最近一直在和美國、日本、歐洲等產業鏈上的高階供應商互動，新榮耀的戰略是擁抱全球化，將全世界最優秀的技術為我所用，沒有什麼不能用的「天花板」，同時榮耀也將把自己的能力回饋給全球產業鏈，形成互相促進的正迴圈。

但從市場環境看，華為受制後留下的市場空間正在逐步被其他頭部手機廠商分食，尤其是在高階市場，多家頭部廠商都在加快佈局以搶佔更多的時間視窗。有手機渠道商對記者表示，各家頭部廠商都在各個細分領域發力，僅今年1月和2月，某國產手機廠商的出貨量增長就超過600%，市場份額提升了近2個點。

對於榮耀來說，加速產品推進的速度和渠道的規劃成為眼下最重要的挑戰。

從產品層面來看，Magic並非全新的產品線，榮耀此前曾推出過兩代Magic手機產品，在榮耀產品序列裡均為最頂級的旗艦。在產品迭代上，趙明稱Magic系列的推出可以鞏固榮耀在中高階市場的份額。

此外，此前有榮耀線下渠道商對記者表示，已經按照榮耀的要求進行了組織架構的調整和優化，加強了鬆聯與省包商之間的高效率低成本的合作模式。「目前鬆聯省內組織的職能正在進行大幅調整，準備融入到以榮耀區域牽頭的分工配合中。」

據悉，鬆聯是目前榮耀的主要渠道商，而在今年2月，另一家國內渠道商愛施德也與榮耀簽署了戰略合作協議。

「能夠真正擊垮你的只有自己，除此之外沒有人能真正打倒你，你總會找到自己生存和發展的道路。」趙明在採訪中表示，目前內部已經制動了全方位的激勵計劃，對員工進行激勵，而高層的分享比例很少。