新任CEO主持：英特爾將於3月23日正式揭曉至強Ice Lake-SP產品線

2021-03-19 21:01:52

WCCFTech 報道稱，英特爾已宣佈將在 3 月 23 日主持一場「展望未來工程」的「效能釋放大會」。在 3 月 18 日的一條推文中，Pat Gelsinger 誠邀大家收看本次商業產品線更新的網路直播，預計這位新任 CEO 將在本次活動期間揭曉第三代 Ice Lake-SP 至強處理器。

在英特爾霄龍（EPYC）產品線的巨大競爭壓力面前，據說英特爾也將 Ine Lake-SP 至強處理器的核心數量，從 28C / 56T 提升到了最高 40C / 80T（鉑金 8380 SKU）。

Ice Lake-SP 處理器採用了 2019 年首次推出的 Sunny Cove 核心架構，但直到 2021 年才被英特爾投放到了至強伺服器產品線。即便該公司有著更現代的 Willow Cove 架構，但當前主要面向消費級和商用市場。

製程方面，它將採用英特爾 10nm+ 工藝節點，但與今年晚些時候的 Sapphire Rapids Xeons 上使用的 10nm SuperFin 工藝有所不同。

（圖 via WCCFTech）

英特爾將至強 Ice Lake-SP 產品線劃分成了鉑金（Platinum）、黃金（Gold）、以及白銀（Silver）三檔。旗艦款鉑金 8380 具有 40C / 80T，基礎頻率 2.GHz、熱設計功耗（TDP）270W 。

與 AMD 霄龍競品相比，英特爾至強 Ice Lake-SP 在 CPU 主頻和核心數量等方面均面臨著較大的競爭壓力。即便如此，該公司還是押注 AVX-512 指令集等獨門祕技。

至於入門級的 Ice Lake-SP 產品線，還有低至 8C / 16T 的至強白銀 4309Y，以及 12 / 16 / 20 核心的至強白銀 4310 / 4314 / 4316 等型號。

顯然，英特爾希望通過豐富的 SKU 和產能，來儘量滿足目標客戶的使用需求。