國產晶片巨頭揚眉吐氣，6nm晶片跑分出爐，效能超越高通870

近日，國產手機品牌Realme官方宣佈，會在3月31日釋出Realme GT Neo。

隨著釋出時間的臨近，網路上有關該機的爆料資訊也越來越多，GeekBench網站中也出現了Realme GT Neo的跑分資料。

根據網站中資料顯示，該機所搭載的聯發科天璣1200的單核分數為974，多核分數為3350。

相比之下，高通驍龍870處理器的單核分數與之相當，多核分數上要落後天璣1200晶片400分左右。

從單核和多核分數上來看，聯發科的這款6nm晶片效能要在高通之上。

雖然說兩款晶片之間的差距並不明顯，但對於常年遊走在中低端且不被消費者看好的國產晶片巨頭聯發科而言，已經算是揚眉吐氣。

值得一提的是，聯發科不僅僅在晶片效能上具備了與高通驍龍中高階晶片抗衡的實力，而且還在市場佔有率上超越過高通。

2020年第三季度，根據調研機構Counterpoint公佈的資料顯示，聯發科憑藉31%的市場佔有率，在全球智慧手機晶片份額排行中，首次超越高通位列世界第一。

要知道，在此之前，聯發科一直是廣大消費者心中「不入流」的晶片供應商；在高通、蘋果等競爭者眼中，聯發科也只是一家進不去高階市場的不足為懼的對手。

可誰都沒想到，曾被所有人小巧的「山寨機之父」，如今卻有了登頂全球第一的實力。

在筆者看來，這一方面得益於聯發科的厚積薄發，另一方面就要歸功於美方的禁令。

2019年起，聯發科就開始藉助5G再一次敲響高階晶片市場的大門，天璣1000系列就是該公司手中的敲門磚。

從效能上來看，天璣1000的表現的確不錯。可當年華為承受的外部壓力並不算大，晶片供應鏈也沒有被切斷，海思麒麟仍然佔據著不少市場。

同時，高通驍龍和蘋果A系列一如既往地強勢。三大強敵圍攻的形勢下，天璣1000沒有找到出路。

可轉眼2020年到來、禁令的生效，為聯發科提供了絕佳的發展機遇。天璣1000+成功進入小米、OV等國產手機巨頭的視野。

2020年下半年前後，被進一步封鎖的華為也向聯發科下了大額訂單。受此影響，在2020年第三季度，聯發科營業收入創下歷史新高。

時至今日，海思麒麟系列已經處於暫時性的停滯狀態；小米OV等廠商也在默默減少對高通驍龍的依賴。

伺機已久的聯發科，理所當然地成為了華為海思麒麟受困後的最大受益者之一。

接下來，聯發科還會趁熱打鐵，繼續向更大的目標前進。

文/諦林 稽核/子揚 校正/知秋