瀾起科技投價值分析報告：引領DDR5代際替換，走向平臺型公司

（報告出品方/作者：光大證券，劉凱、欒玉民）

1、 瀾起科技：記憶體介面晶片行業國際領軍者

1.1、 記憶體介面晶片：伺服器 CPU 存取記憶體資料的必由通路

記憶體介面晶片是伺服器記憶體模組（又稱「記憶體條」）的核心邏輯器件，作為服務 器 CPU 存取記憶體資料的必由通路，其主要作用是提升記憶體資料訪問的速度及穩 定性，滿足伺服器 CPU 對記憶體模組日益增長的高效能及大容量需求。

伺服器進行實時運算需要 CPU 和記憶體：CPU 用於計算，記憶體用於存放 CPU 即 時讀取和運行的資料。CPU 比記憶體處理資料的速度快，不加緩衝的記憶體條無法 滿足伺服器 CPU 的運行速度、訊號完整性和穩定性方面的要求，因此需額外添 加介面晶片來提升記憶體效能。

CPU 讀寫資料需要控制節拍——控制訊號，命令 CPU 讀寫指令需要——命令信 號，控制資料儲存的位置需要——地址訊號，控制儲存的資料內容需要——資料 訊號。

通常，記憶體介面晶片按功能可分為兩類：一是寄存緩衝器（RCD，又稱「寄存時 鍾驅動器」），用來緩衝來自記憶體控制器的地址/命令/控制訊號；二是資料緩衝 器（DB），用來緩衝來自記憶體控制器或記憶體顆粒的資料訊號。

RCD 與 DB 組成套片，可實現對地址/命令/控制訊號和資料訊號的全緩衝。僅採 用了 RCD 晶片對地址/命令/控制訊號進行緩衝的記憶體模組通常稱為 RDIMM，而 採用了 RCD 和 DB 套片對地址/命令/控制訊號及資料訊號進行緩衝的記憶體模組 稱為 LRDIMM。由於 LRDIMM 對記憶體控制器介面的所有訊號都進行了緩衝，對 記憶體控制器而言降低了其負載，故名為減載記憶體模組。

1.2、 成長覆盤：從消費電子晶片起家，向資料中心平臺型公司轉型

瀾起科技（688008.SH）是國際領先的高效能處理器和全互連晶片設計公司，為 全球僅有的三家記憶體介面晶片供應商之一（瀾起科技，IDT，Rambus）。公司 前身瀾起有限於 2004 年 5 月由Montage Group 獨資設立，早期專注於為家庭 娛樂和雲端計算市場提供以晶片為基礎的全方位解決方案。2019 年 7 月，瀾起科 技在科創板上市。

目前，公司致力於為雲端計算和人工智慧領域提供高效能、低功耗的晶片解決方案， 產品包括記憶體介面晶片、PCIe Retimer 晶片、伺服器 CPU 和混合安全記憶體模組 等。經過多年的研發積累，包含公司產品的伺服器廣泛應用於資料中心、雲端計算 和人工智慧等諸多領域，滿足了新一代伺服器對高效能、高可靠性和高安全性的 需求。

瀾起科技公司發展歷經三個階段。

技術培育期（2004~2009）：消費電子晶片為營收支柱，助力記憶體緩衝晶片研發 升級。在成立初期，公司發展出數字電視機頂盒晶片和高階計算機記憶體緩衝晶片 兩條核心技術相同的業務主線，迅速成長起來。截至 2009 年，公司已有近 10 款數字電視接收類晶片實現量產，創下銷量逾四千萬片的佳績。公司機頂盒晶片 在做大做強的同時，也為記憶體緩衝晶片提供了強有力的研發資金支撐。

認證突破期（2010~2015）：產品效能優越突破認證壁壘，DDR4 世代實現彎道 超車。在 DDR2 和 DDR3 標準下，公司作為行業追趕者，雖然成功推出相應產 品並獲得主流廠商認證，但由於認證週期耗時過長，公司產品釋出遠滯後於競爭 對手，未獲得客戶大規模使用。轉折從 DDR4 世代開始，公司於 2013 年推出 DDR4 伺服器記憶體緩衝晶片，並率先獲得 Intel 的認證，同時發明了「1+9」分 布式緩衝記憶體子系統框架，被 JEDEC 採納為國際標準，成為 DDR4 LRDIMM 的 標準設計。2014 年，記憶體緩衝晶片營收佔公司整體營收比例首次超過 50%。

平臺化轉型期（2016~）：深度繫結伺服器 CPU 領導者 Intel，聚焦伺服器晶片 實現平臺化轉型。在成為記憶體介面晶片細分領域龍頭後，公司開始著手產線多樣 化佈局。自 2016 年起，公司攜手 Intel、清華大學及國內知名伺服器廠商，進 一步開發津逮伺服器平臺產品，大力拓展資料中心產品市場；公司的介面類芯 片產品線也已經由記憶體介面晶片延伸到多品類全互連晶片。為優化資源配置、提 升運營效率，公司於 2017 年將消費電子晶片業務剝離，未來將聚焦於伺服器芯 片領域，圍繞雲端計算和人工智慧，不斷豐富產品線，逐步走向平臺型晶片設計公 司。

公司股權結構較為分散，產業鏈巨頭入股提供技術背書。公司股權架構分散，除 第一大股東外其餘股東持股比例均低於 10%，公司不存在控股股東和實際控制 人。截至 2020 年 9 月 30 日，公司第一大股東為中國電子投資控股有限公司， 持股比例為 14.31%，第二大股東為 2016 年戰略入股的 Intel Capital Corporation，持股 9%，公司創始人楊崇和博士及其高管、技術團隊通過 WLP Partners, L.P. 和珠海融英股權投資合夥企業持股 13.90%的股份。公司前十大 股東合計持股比例為 58.87%。

1.3、 主營業務：持續擴充介面晶片產品組合，全面佈局全互連和計算領域

公司主要產品包括記憶體介面晶片、津逮伺服器 CPU 以及混合安全記憶體模組， 津逮伺服器 CPU 及混合安全記憶體模組組成了津逮伺服器平臺。公司的主營產品 均屬於產業鏈的晶片層環節，其中記憶體介面晶片是公司最主要的業務，2019 年 其營收佔公司總營業收入的 99.06%；津逮伺服器平臺直接面對伺服器市場， 目前還處於市場推廣階段，不是公司的主要收入來源。

作為國際領先的高效能處理器和全互連晶片設計公司，公司的介面類晶片產品線 已經由記憶體介面晶片延伸到多品類全互連晶片，包括記憶體介面晶片、記憶體模組配 套晶片、PCIe Retimer 晶片 3 個品類。隨著 2021 年主流 CPU 廠商推出支援 PCIe 4.0 協議及 DDR5 標準的伺服器 CPU，PCIe 4.0 Retimer 晶片與 DDR5 記憶體模組 配套晶片將迎來強勁需求，有望為公司貢獻可觀的業績增量。

1.4、 財務分析：產品結構優化改善盈利能力，量價齊升助推業績騰飛

公司營收高速增長，記憶體介面晶片量價齊升是主要動力。16/17/18 年，公司分 別實現營業收入 8.5/12.3/17.6 億元，年均複合增長率高達 44.2%，主要系產品 銷售數量與單價大幅增加。2019 年，公司實現營業收入 17.4 億元，同比略微下滑1.1%，主要系 2019 年下半年伺服器市場不景氣導致公司記憶體介面晶片銷量 同比下滑16.3%。2020年上半年，公司實現營業收入10.9億元，同比增長23.9%， 主要系線上經濟帶動伺服器需求回暖。2020 年全年公司實現營業收入 18.24 億 元，同比增長 4.94%。

公司盈利能力顯著提升，產品結構不斷優化是根本原因。2019 年公司實現歸母 淨利潤 9.3 億元，同比增加 26.6%；2020 年公司剔除股份支付費用影響後的歸 屬於上市公司股東的淨利潤為 12.95 億元，較上年同期增長 38.77%，增速高於 營收，主要系 DDR4 記憶體介面晶片新子代產品（DDR4 Gen 2 plus）銷售佔比提升導致公司記憶體介面晶片產品的平均銷售單價有所提升。2016-2020 年上半年， 公司綜合毛利率分別為 51.2%/53.5%/70.5%/74.0%/73.7%，維持較高水平， 2018 年毛利率大幅提升主要系 2017 年公司剝離了盈利能力較低的消費電子業 務，實現產品結構的進一步優化。

2、 記憶體介面晶片行業：技術+認證壁壘高企，先發優勢至關重要

2.1、 行業特點：技術+認證壁壘高企，先發優勢至關重要

技術標準快速迭代，需持續投入大量研發資金。從時間方面，每代標準間替換周 期約為 4-6 年，需提前 2-3 年研發，每一標準下又分為多個子代，平均 12-18 個 月進行一次升級。從資金方面，企業設計和研發一款晶片需要持續投入大量的資 金。

產品替代需經過三重認證，准入門檻高。記憶體介面晶片需與記憶體廠商生產的各種 記憶體顆粒和記憶體模組進行配套，並通過伺服器 CPU、記憶體和 OEM 廠商針對其 功能和效能（如穩定性、運行速度和功耗等）的全方位嚴格認證，才能進入大規 模商用階段。因此，研發此類產品不僅要攻克記憶體介面的核心技術難關，還要跨 越伺服器生態系統的高准入門檻。

下游記憶體廠商集中度高，認證週期長，客戶粘性高。記憶體介面晶片的下游客戶主 要為三星電子、海力士、美光科技為代表的記憶體模組製造商，三者市場佔有率合 計超過 90%，呈現出了很高的市場集中度。由於認證週期較長且流程繁瑣，通 過認證後的記憶體介面晶片廠商將具有較高的客戶粘性。

CPU 與記憶體互聯架構革新，大批廠商受影響退出市場。2008 年 Intel 釋出 Nehalem 處理器，開始採用全新的 Quick Path 互聯架構，將記憶體控制器整合於 CPU 內部，記憶體直接通過儲存器匯流排與 CPU 相連，記憶體介面晶片廠商需要投入 大量資金重新研發，資金及技術障礙令大批廠商望而卻步。

技術標準快速迭代，分工細化強者恆強。記憶體介面晶片技術標準的迭代升級，對 廠商的設計工藝、工程管理經驗、資金投入等方面提出了更高的要求，僅有專注 於記憶體介面晶片技術研發、能提供高整合度方案的廠商才能受到記憶體廠商青睞。 因此，全球記憶體介面晶片廠商呈遞減趨勢，自從採用 DDR4 標準後，全球市場中 可提供記憶體介面晶片的主要廠商僅剩三家，其中瀾起科技憑藉持續的創新研發能 力和領先的技術優勢與 IDT 各佔市場近半份額，市場呈現雙寡頭格局。

疫情推動使用者觀念轉變，IT 產業雲化程序加速。

雲服務可在網際網路的基礎上通過動態可伸縮的虛擬化資源來進行計算，具有節 省成本、整合資源、靈活性高等優勢。

受疫情影響，企業對雲辦公等應用的需求激增，開始採用雲服務來滿足計算和 儲存需求，IT 產業加快向雲端遷移。

雲端計算助推資料中心需求，催化資料中心行業集中度提升。

資料中心是雲端計算服務的核心基礎設施，其所要處理、儲存和訪問的資料量將 跟隨雲端計算快速應用持續攀升。

雲端計算廠商出於業務需求、運營管理等訴求，希望採用超大規模的資料中心， 對 IDC 網路互聯要求、運營穩定性要求均會持續提升，IDC 產業技術門檻也將顯著提升，預計未來將呈現頭部廠商強者愈強的格局。

19Q1 起，全球伺服器出貨量連續三個季度同比下滑。原因：①受到中美貿易摩 擦等宏觀環境不穩定性因素的影響，銀行、電信等傳統行業企業 IT 預算縮減； ②雲服務提供商和大型的網際網路客戶受到週期性採購的影響，庫存水位偏高，整 體需求放緩。

19Q4 起，伺服器市場表現出強烈的復甦態勢，主要系隨著庫存的消化以及雲、 AI 等技術應用的創新，全球客戶加快在超大規模資料中心、雲等新興 IT 基礎方 面的投資。

20Q3 起，預計全球伺服器出貨量大幅下滑。原因：①受疫情影響，20Q2 客戶 提前拉貨墊高基期；②全球疫情未能有效控制，部分企業為應對疫情與整體經濟 環境的不確定性，對伺服器採購由資本支出(CAPEX)類別轉向以租用雲服務為主 的營運支出(OPEX)，導致既有伺服器採購訂單暫緩；③英特爾新一代 CPU 將有 延遲，使雲端資料中心、品牌商拉貨趨於保守。

產業鏈傳導：雲相關 IT 支出將首先反應在雲服務提供商的資本開支中，進一步 傳導至伺服器 BMC 及伺服器 CPU 的營收，最終傳導至伺服器行業。FAMGA （Facebook、Amazon、Microsoft、Google、Apple）的資本開支於 2020Q2 放緩，英特爾生產伺服器 CPU 的 DCG 部門營收、全球伺服器 BMC 龍頭信驊的 營收同比增速均自 2020Q3 出現大幅下滑，表明伺服器市場去庫存週期開啟。

進入 2020 年後，雖然短期內，疫情的影響會削弱全球企業及雲服務商在 IT 基 礎設施上的整體支出，但疫情下雲服務需求的激增，將導致雲服務提供商資料中心的IT 基礎架構壓力增加，從而導致資料中心對伺服器和系統元件的需求不斷 增加。

雲端計算、5G、AI、IOT 將成為未來 5 年推動伺服器增長的主要驅動力。未來 5G 建網的 IT 化趨勢下，針對邊緣計算的微型伺服器也將會在未來 3-5 年顯著成長。 以 CPU+GPU、FPGA、ASIC 等形態為主的異構計算架構新趨勢，AI 伺服器持續 保持高速增長。因此，疫情過後，伺服器市場有望實現強勁復甦。DIGITIMES 預 期 2020~2025 年全球伺服器出貨量複合年均成長率(CAGR)將達 6.7%。

CPU 單核頻寬增長停滯，DRAM 製程受限，升級行業標準是當務之急。①隨著 資料集的快速擴展和計算密集型應用產生更高的工作負載，單核 CPU 已無法滿 足伺服器對整體計算效能的高要求，CPU 供應商逐漸開始採用多核和超多核架 構。由於可直接連線到 CPU 的 DRAM 數量有限，且受到訊號完整性、功率傳輸、 佈局複雜性以及其他系統級挑戰的限制，隨著核心數的增長，單個 CPU 核心的 資料獲取能力愈發難以增長，甚至逐漸下降。②隨著 DRAM 製程工藝進入 20nm 以後，其加工工藝逐漸逼近物理極限，工藝節點突破的難度越來越高，產品良率 無法得到有效控制，各大 DRAM 廠商工藝進度規劃推進逐漸趨緩，這使得 DRAM 效能的全面改進更具難度和挑戰性。

為了滿足市場對伺服器的效能要求，不僅需要更快的處理器，還需要更智慧的內 存系統設計。隨著 DDR4 產品的資料傳輸速率已達到極限，市場亟需採用新技術 標準來滿足下一代每核頻寬的需求。

2.2、 成長動力：行業標準升級勢不可擋，DDR5 產品單價提升（價）

DDR5 效能大幅提升：通過優化伺服器記憶體體系結構設計，在不損害記憶體容量的 情況下實現高速記憶體效能，是提高伺服器整體效能和可靠性的最佳選擇。相較於 DDR4，DDR5 具有高頻寬、高效率、高密度、低功耗等優勢，可使記憶體效能提 高 85％以上，能有效支援下一代伺服器的工作負載。 技術升級，DDR5 晶片單價大幅提升。據產業鏈調研，DDR5 標準下有單顆RCD、 1 顆 RCD+10 顆 DB 兩種架構。DDR5 較 DDR4，單顆 RCD 價格增加 25-30%； 1+10 架構較 1+9 架構套片單價增加 15-20%。

主流記憶體廠商相繼佈局，未來滲透趨勢明顯。主導伺服器處理器市場的英特爾已 宣佈在 2021 年推出支援 8 通道 DDR5 的伺服器處理器，同時，美光、SK海力士、三星等多家儲存器廠商已相繼推出 DDR5 記憶體樣品。根據相關廠商目前釋出的 DDR5 產品規劃及研發進度，預計 DDR5 產品的需求將於 2021 下半年開始出 現，，到 2021 年底滲透率將達到 20%-30%。

在伺服器領域，目前使用的記憶體條類型（DIMM）主要有三種：UDIMM、RDIMM 和 LRDIMM。 伺服器高容化導致時延增加，有 3 種解決方案。隨著 5G 商用時代到來，實時數 據分析需求增加導致大資料容量運算需求增加，隨著記憶體容量增大，時延問題將 愈發嚴重，可通過使用 LRDIMM、改善 PCB 效能、3D 堆疊的方式解決。

LRDIMM 可行性最高，滲透率有望提升。LRDIMM 的容量是同時代 RDIMM 容量 的兩倍，在負荷減載和降低時延方面具備明顯優勢，目前業界比較傾向於用 LRDIMM 這種技術路線，預計到 DDR5 的中後期，LRDIMM 滲透率將明顯提升。

滲透率提升 1pct，全行業營收可提升 3pct。LRDIMM 使用的配套記憶體介面晶片 價值量約為 RDIMM 的 4-5 倍，按照目前全球每年 1.2 億顆記憶體模組的出貨量、LRDIMM 滲透率為 5%測算，我們測算未來滲透率提升 1pct，全行業營收可提升 3pct。

2.3、 記憶體介面晶片市場規模測算

核心假設

伺服器出貨量：短期疫情擾動不改長期成長邏輯，採用 DIGITIMES 預測資料， 2020-2024 年出貨量 CAGR 約 6%； 單臺伺服器記憶體模組數量：目前單臺伺服器平均記憶體模組數量約為 9 條，隨著 DDR5 推出，預計 2020-2024 年單伺服器所用記憶體條數量增長率分別為 2%； LRDIMM 高階方案滲透率：目前滲透率約為 5%，隨著 DDR5 滲透率提升，預計 2020-2024 年滲透率分別為 5%/6%/7%/9%/10%；LRDIMM 在 DDR4 標準下采 用 1RCD+9DB 架構，在 DDR5 標準下采用 1RCD+10DB 架構。

記憶體介面晶片單價：單價提升來源世代更迭和子代替換，假設 DDR5-1.0 RCD 單 價為 6 美金，DDR4-1.0~2.5 RCD 單價分別為 4/4.5/5/5.5 美金，DB 平均單價為 1.65 美金，根據各子代滲透率可得晶片單價。

3、 記憶體介面晶片業務：研發能力+客戶資源行業領先，市佔率有望進一步提升

3.1、 研發分析能力：技術沉澱深厚，持續高研發投入

公司核心團隊技術背景深厚，相關產業經驗豐富。創始人、董事長兼 CEO 楊崇 和晶片研發經驗豐富，創始人、董事兼總經理 Stephen Kuong-Io Tai 擁有逾 25 年的半導體架構、設計和工程管理經驗。

初期機頂盒晶片業務提供研發資金支撐，後期上市募資實現持續研發投入。機頂 盒晶片屬於消費電子產品，市場壁壘低、市場空間大，瀾起科技從機頂盒晶片切 入，並跟隨機頂盒的快速普及迅速成長起來。記憶體緩衝晶片是企業級產品，市場 壁壘高、盈利性強，因此公司機頂盒晶片在做大做強的同時，也為記憶體緩衝晶片 提供強有力的研發資金支撐。公司研發人員佔比超 60%，研發費用率常年保持 在 15%以上。2020 年上半年研發投入 1.64 億元，同比增長 8.7%，全年投入有 望超過 3 億元。

3.2、 客戶資源：繫結英特爾，跟隨伺服器 CPU 領導者收 獲行業紅利

深度繫結產業鏈龍頭，產品認證不存障礙。自 2006 年及 2012 年以來，公 司主要供應商英特爾、主要客戶三星電子分別與公司建立了穩定的業務合作 關係。2016 年，英特爾旗下的 Intel Capital 與三星電子間接控制的 SVIC No. 28 Investment 通過增資方式成為公司優先股股東，二者於 2018 年再次增 資成為公司普通股股東，目前英特爾為公司第二大股東，公司產品突破認證 壁壘，獲得產業鏈巨頭背書。

英特爾 2021 年釋出 DDR5 標準伺服器，公司有望跟隨龍頭收穫行業紅利。 公司深耕於伺服器記憶體介面晶片市場，同全球主流的處理器供應商、伺服器 廠商、記憶體模組廠商及軟體系統提供商，建立了長期穩定的合作關係，有望 跟隨 CPU 效能提升及記憶體架構升級，不斷收穫行業紅利。

3.3、 同業比較：國際舞臺對比優勢明顯，市佔率有望進一步提高

Rambus 體量較小、科研能力較落後。Rambus 是一家主攻介面 IP 和記憶體介面 晶片的公司，2018 年記憶體介面晶片市場份額約 6%。根據 Rambus 年報披露， 雖然近年Rambus 市場份額有一定增長，但公司記憶體介面晶片更多面向中低端 市場，且訂單大多為短期、緊急並且沒有定金的訂單，市場認可度較低。公司技 術水平與競爭對手差距較大，沒有 LRDIMM 解決方案，在 DDR5 時代很難趕超 瀾起科技和 IDT。

IDT 被瑞薩電子收購，記憶體介面晶片業務戰略地位下降。IDT 是一家主攻混合信 號積體電路公司，主要產品包括矽定時、無線電源、5G RF、感測器和介面&連 接產品，面對的物件不僅限於伺服器，也包括桌上型電腦、筆記本和其他儲存裝置。 其中記憶體介面晶片與瀾起科技直接競爭，2018 年全球業務市場份額佔 42%。IDT 與 2019 年 3 月被日本瑞薩電子收購，根據瑞薩電子披露，瑞薩電子本次收購旨 於增強其在自動駕駛和 5G 領域的市場地位，主要看重 IDT 在模擬混合訊號領域 的競爭優勢。為配合瑞薩電子戰略發展目標，我們預計 IDT 重心將會在時鐘、傳 感器和 RF 產品上，而記憶體介面晶片業務會被置於相對次要地位，未來市場佔有 率可能會有一定程度降低。

技術+認證雙壁壘高企，新玩家難以突破。記憶體介面晶片行業工藝和製造技術難 度高、研發週期長，較高的技術壁壘使得行業龍頭企業在短時間內難以被趕超。

4、 新業務佈局：津逮平臺整裝待發，PCIe 4.0 Retimer 放量在即

4.1、 津逮平臺：資訊保安至關重要，國產替代空間廣闊

CPU 安全風險嚴峻，硬體安全不容忽視。目前各行各業數字化轉型正如火如荼 地開展，資料資訊保安已成為決定國家政治實力、軍事發展、經濟建設的關鍵因 素。計算機是資訊系統儲存和處理的重要工具，中央處理器是整個計算機的核心， 其硬體漏洞的潛在風險遠高於軟體漏洞，修復亦非常困難。因此，資訊系統安全 的邊界需要從軟體擴展到硬體系統。

津逮實現核心部件自主可控，有效減少硬體安全威脅。津逮伺服器平臺具有「可 信安全啟動」、「實時監控」、「應用分載」、「資料安全」四大安全特性。津 逮伺服器平臺能大幅削弱硬體漏洞、硬體木馬、硬體後門等帶來的安全威脅，並 有效管控惡意利用晶片前門的行為，實現了核心部件的自主可控，使資料中心更 為安全、可靠，契合國內對於核心硬體安全可控日益高漲的需求。

中國伺服器市場空前繁榮，未來將保持較高增速。目前國家大力推進中國製造 2025 及政府、電信、交通、醫療等行業的資訊化建設，帶動伺服器產品市場不 斷繁榮。IDC 估算 2020 年中國 X86 伺服器市場出貨量增長 2.9%，2020-2024 年複合增長率將達到 9.1%。

進入知名伺服器品牌產業鏈，國產替代空間廣闊。目前，公司已經完成 Gen2.0 津逮處理器的研發，預計於 2021-2022 年量產。國內知名伺服器廠商如新華三、 聯想、寶德、長城等均已推出支援津逮CPU 的伺服器產品。IDC 最新報告顯示， 2019 年新華三、聯想、寶德在中國 X86 伺服器市場的份額分別為 13.1%、10.3%、 2.6%，位列第三、第五、第七。津逮 CPU 進入上述公司供應鏈，未來有望繫結 頭部伺服器廠商實現持續的國產化滲透。

4.2、 PCIe 4.0 Retimer 晶片：量產時間位居全球第二，有望成為 DDR5 記憶體配套晶片

PCI-Express （又簡稱 PCIe）是英特爾於 2001 年提出的一種高速序列計算機 擴展匯流排標準，它的主要優勢是資料傳輸速率高，所連線的裝置分配獨享通道帶 寬，不共享匯流排頻寬。經過多年迭代，目前市場上商用的最新一代介面標準為 PCIe 4.0，其位元率為 16Gbps，約為上一代的兩倍。預計在 2021-22 年加速更 新推出 PCIe 5.0 和 6.0 版本，而且還有相當大的發展潛力。

瀾起科技所聚焦的 PCIe Retimer 是一種長距離傳輸訊號修正的晶片，能補償高 速訊號損耗、提升訊號質量。為了補償長距離傳輸訊號的損耗，在第三代高速串 行計算機擴展匯流排標準（PCIe 3.0）中通常會加入 Retimer 晶片。公司研發的 Retimer 主要為 8 通道和 16 通道的 PCIe 4.0 Retimer 晶片，主要將應用於服務 器、儲存裝置（如 NVMe SSD）、通訊裝置和硬體加速器。

公司 PCIe 4.0 Retimer 系列晶片在功耗、傳輸時延等關鍵效能指標方面領先業界，並且支援 SRIS 和 Retimer 級聯等應用，與 CPU、NVMe SSD、網卡、GPU 和 PCIe 交換晶片等完成了廣泛的互操作測試。其中，公司晶片可以補償高達 30dB 的訊號損耗，符合 PCIe 4.0 基本規範並能反向相容 PCIe 3.0 及以下規範。 公司也可以提供基於其 PCIe 4.0 Retimer 晶片的參考設計方案，幫助客戶快速 完成匯入設計，縮短新產品上市週期。 同時，為進一步鞏固公司在記憶體介面晶片全球領先地步，瀾起科技目前已著手研發 PCIe 5.0 Retimer 晶片。

目前生產研發 PCIe Retimer 晶片的公司有 IDT、譜瑞科技（Parade Technologies）、Astera Labs 等。公司於 9 月宣佈成功量產 PCIe 4.0 Retimer 系列晶片，量產時間位居全球第二，僅次於中國臺灣譜瑞（6 月宣佈量產），英特爾 在 20Q3 法說會宣佈 21 年 Q1 量產支援 PCIe 4.0 的伺服器 CPU Ice Lake，預計 瀾起 PCIe 4.0 晶片將在 21 年大規模放量。

4.3、 人工智慧晶片：瞄準智慧計算，開發全新技術架構

瞄準智慧計算，佈局人工智慧晶片。人工智慧的核心在於其大資料處理及分析能 力，隨著資料量的增加，先進演算法以及計算能力和儲存能力的提高，人工智慧在 當今變得越來越流行。對於晶片公司而言，解決硬體的算力和效力問題是人工智 能產業的重中之重。由於 CPU 通用性較強，但是專用領域效能較低，目前市場 上主要採用 GPU 來提高人工智慧的計算速度，但在某些應用領域，GPU 的算力 仍然不足，因此亟需搭建一個算力更高的新技術架構。2019 年公司已初步完成 了人工智慧相關晶片架構定義和技術可行性研究，2020 年上半年已開始進行相 關晶片的研發工作，並與產業合作伙伴進行了原型適配。隨著雲端計算、大資料、 線上需求的持續增長，從中長期來看，伺服器端將產生大量 AI 晶片需求，該業 務有望為公司的可持續發展提供新的業績增長點。

詳見報告原文。

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精選報告來源：【未來智庫官網】。